2024 SNEC 国际光伏大会-熹贾精密 F175
来源: | 作者:Sieg | 发布时间: 2024-06-06 | 196 次浏览 | 分享到:

# Sieg Technology #






















邀请函

INTRODUCE


尊敬的各位业界同仁

SNEC第十七届 (2024) 国际太阳能光

慧能源展览会即将在上海拉开序

幕,SNEC光伏展览会是全球最为专业的

光伏展,其展出内容包括:光伏生产设

备、材料、光伏电池、光伏应用产品和

组件,以及光伏工程及系统、储能、移

动能源等,涵盖了光伏产业链的各个环

节。


熹贾精密在此真诚邀请您于

2024年6月13日至6月15日

在上海国家会展中心我们的展位。


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NO.1



上海熹贾精密

公司简介


熹贾精密是行业领先的高分子弹性体和高功能塑料密封产品制造商,是一家集研发、设计、加工、销售于一体的高新技术企业,拥有从材料开发到精益生产全产业链,打破行业进口垄断,保证供应链安全。



全自主原材料

耐化型FFKM,耐热型FFKM,

耐等离子型FFKM

拥有配方开发能力

主流品牌1:1对应,根据工况定制开发



快速交付

拥有全系列美标模具,且自建模具

工厂响应快速开发



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公司总部位于上海奉贤,全资日本子公司负责原材料研发,江苏泰兴为化工原材料生产中心,上海奉贤工厂为半导体产品制造中心,安徽宁国工厂为车规级产品制造中心,已经通过ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001等认证。


公司利用先进的高分子聚合技术和丰富的应用经验不断开发创新型产品,为半导体、汽车、工业和生命科学客户提供高性能产品,满足各类应用工况。




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NO.2





原材料:FFKM/特种FKM/PFA

公司针对泛半导体行业特别研发生产FFKM/特种FKM/PFA等几款国内紧缺的氟聚合物材料,摆脱半导体卡脖子原材料“受限于人“的局面,采用业内顶尖的技术控制金属离子,复合semi要求。目前FFKM O-ring等制品已经在fab端、设备端大量验证和使用。


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产品系列

对于泛半导体生产过程中使用的全氟醚密封件,材料的纯净度是首要考量。具体到不同的工艺制程,纯净度的要求有不同内涵:湿制程要求低金属离子和低有机物析出,热制程要求低气体释放,等离子体和气相沉积制程要求要求低重量损失、低颗粒产生。针对泛半导体不同的制程需求,熹贾精密提供完整材料解决方案。


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O-ring

凭借丰富的行业应用经验和对技术挑战的深刻理解,熹贾将积累多年的密封件方面的专业知识应用于泛半导体行业。从原材料研发,到产品生产成型,公司拥有闭环产业链及标准O-ring尺寸AS568的全系列模具。对于非标准O-ring密封件,熹贾提供具有成本效益的解决方案和响应更快的服务;对于大直径O-ring密封件,熹贾提供全模制制作,在一次模压操作中用单个工具制造,同时采用分段硫化的手段可以突破单次模压的极限。


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Bonded Door Seals

结合了一体硫化结合技术以及专为泛半导体制程开发的具备高洁净度、优异的抗等离子、高电阻性能的全氟弹性体密封材料。与传统的分离式O-ring的设计相比,Bonded Gate Valves和Bonded Slit Valve Doors的一体硫化成型设计不仅有效的减少颗粒产生,也大大延长了它的密封寿命。


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塑料件/复合件

为满足客户更高的使用要求、追求更优秀的密封性能,公司还提供一系列定制化相关产品如PI、PTFE、PFA等各种塑料件、center ring、滚轮顶针等复合密封件,我们专注于高分子弹性体和高功能塑料领域,不断加强材料开发和制造能力,以更好地服务客户。


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PART 03







展馆位置指引


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THE END


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