公司针对泛半导体行业特别研发生产FFKM/特种FKM/PFA等几款国内紧缺的氟聚合物材料，摆脱半导体卡脖子原材料“受限于人“的局面，采用业内顶尖的技术控制金属离子，复合semi要求。目前FFKM O-ring等制品已经在fab端、设备端大量验证和使用。

对于泛半导体生产过程中使用的全氟醚密封件，材料的纯净度是首要考量。具体到不同的工艺制程，纯净度的要求有不同内涵:湿制程要求低金属离子和低有机物析出，热制程要求低气体释放，等离子体和气相沉积制程要求要求低重量损失、低颗粒产生。针对泛半导体不同的制程需求，熹贾精密提供完整材料解决方案。

凭借丰富的行业应用经验和对技术挑战的深刻理解，熹贾将积累多年的密封件方面的专业知识应用于泛半导体行业。从原材料研发，到产品生产成型，公司拥有闭环产业链及标准O-ring尺寸AS568的全系列模具。对于非标准O-ring密封件，熹贾提供具有成本效益的解决方案和响应更快的服务；对于大直径O-ring密封件，熹贾提供全模制制作，在一次模压操作中用单个工具制造，同时采用分段硫化的手段可以突破单次模压的极限。

结合了一体硫化结合技术以及专为泛半导体制程开发的具备高洁净度、优异的抗等离子、高电阻性能的全氟弹性体密封材料。与传统的分离式O-ring的设计相比，Bonded Gate Valves和Bonded Slit Valve Doors的一体硫化成型设计不仅有效的减少颗粒产生，也大大延长了它的密封寿命。

为满足客户更高的使用要求、追求更优秀的密封性能，公司还提供一系列定制化相关产品如PI、PTFE、PFA等各种塑料件、center ring、滚轮顶针等复合密封件，我们专注于高分子弹性体和高功能塑料领域，不断加强材料开发和制造能力，以更好地服务客户。